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【供应】晶元清洗机/划片清洗机

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    划片清洗机特点



适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。

规格:6inch/8inch/12inch(型号:HW-CS106/108/112-F/D/S)

■ 此外我们也能根据客户需求,提供非标产品。



1.外观简洁大方,整机采用PLC控制,易于操作,性能稳定;

2.功能:通过喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净。

3.通过更改参数自适应3、4、5、6、8英寸的晶圆; 

4.通过更换台盘能适应标准6”和8”框架(Frame);

5.出水压力可调,范围:2.0~11.8MPa(20 ~ 120 kgf/cm2);

6.可分开调节喷水和喷气时主轴旋转速度,范围:0~3000 rpm;

7. 采用彩色触摸屏作为人机操作界面;

8.喷头喷洒范围可自动根据设定的晶圆大小调节,无需人工干预;

9.具有气体压力和出水压力调节功能;

10.具有氮气输入接口;

11.具有“紧急停止”功能;

12.具有系统运行状态监控和设备故障报警功能;

13.适应晶圆尺寸:3、4、5、6、8英寸;

14.适应框架(Frame):标准6、8英寸(可根据*终用户样品设计台盘以适应非标准的Frame)





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上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。    几年来,为更好满足客户及市场需求,我们经过不断优化生产工艺,提高生产技能,现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业,大幅度提高了对于国内外同类产品的性价比。并在售后方面,让客户实实在在得到了*优质、*快捷的服务,为客户降低了生产费用及投资成本,树立了公司良好的自身产业品牌形象,极大地提高了公司的知名度,让半导体行业中的更多企业认识了本公司。    一直以来,我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念,明确以技术精益求精,服务尽善尽美为经营方针,来实现一切皆为完美的发展目标!    经营宗

 
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